JT-380型  自动激光封焊机

功能描述

本设备用于石英晶体元件的封装工序。具有封装效率高，使用方便的特点。

结构组成

• 计算机控制系统  

全中文（英文） 操作菜单。

• 真空系统

  粗 抽 泵：旋片直联式机械泵

  高真空泵：涡轮分子泵  （低温冷凝泵）

• 激光焊接控制系统

• 自动上下料系统

• CCD 机器视觉定位系统

性能指标

1． 焊接控制精度：< 0.03 mm

2．适用范围： SMD  3225 2520 2016   

3.  载盘模式：A. 散料载盘  B. 陶瓷整版模式  （可选）

4.  真空系统：真空极限压力 2.6×10^-3Pa            工作真空压力：1.3× 10^-2 Pa(约8分钟)

5.  焊接方法：激光加工技术.

6.  效率：不间断工作模式，平均0.45秒/只         

7. 定位方式：数字图像处理

工作条件

  外型尺寸：W 1782 * D 835 *H 1714    mm

   重    量：约 800 kg

   所需电力：Φ3  380V    3.5KVA

   冷 却 水： 水    压 0.2Mpa(压差)        水    温: 20℃-25℃   

最大压力 0.5Mpa              流    量: 约2.4 m³/hr

   压缩空气：0.5-0.7Mpa                    氮    气：0.2Mpa